ATAGO折光仪在LED行业的应用

ATAGO（爱宕）助LED 行业采用高折射率封装材料提高取光效率

LED 以其特殊发光机制，具备环保省能源的优势，从早期只用在指示灯到目前LCD
背光源、大型广告牌、车头灯和照明应用，可谓蓬勃发展； 
   而 LED 整体之发光效能主要受到二极管芯片、构装形式与封装材料所左右，
随着磊晶技术的进步，二极管芯片内部发光效率已达90%以上，不过碍于构装形
式和封装材料影响，led zui终外部取光效率仅为 30%，足见构装形式与封装材料
对 led 亮度的重要性。
封装材料的影响zui主要在于填充胶的选择。以白光 LED 为例，芯片折射率约
2-4，如 gan（n=2.5）及 gap（n=3.45）均远高于常见的环氧树脂或硅氧烷树脂封装
材料折射率（n=1.40-1.53），折射率差异过大导致全反射发生，将光线反射回芯
片内部而无法有效导出，因此提高封装材料的折射率将可减少全反射的发生。
   所以，为了提高LED 产品封装的取光效率，必须提高封装材料的折射率，以
提高产品的临界角，从而提高产品的封装发光效率。同时，封装材料对光线的吸
收要小。为了提高出射光的比例，封装的外形是拱形或半球形，这样，光线
从封装材料射向空气时，几乎是垂直射到界面，因而不再产生全反射。材化所高
折射封装材料开发必须使用折光仪来测定材料的折射率。ATAGO（爱宕）是专业
的折光仪生产厂家，其*的高折射率阿贝折光仪折射率测量范围可高达 1.87，
更有 DR-M4/1550 型号的多波长折射仪，可测量450-1550nm 波长下的折射率，是
LED 行业研究的好帮手。
   根据研究，以蓝光芯片/黄色 yag 荧光粉的白光 LED 组件为例，蓝光 LED 芯
片折射率为 2.5，当封装材料的折射率从 1.5 时提升至 1.7 时，光取出效率提升
了近 30%；因此，提升封装材料的折射率降低芯片与封装材料间折射率差异来达
到提升出光效能，是目前 led 封装材料研发主轴之一。
  主要集中于两个热点
  1.分子结构设计
   2.有机/无机混成材料技术
   选择适当的高折射率奈米无机粉体，经过特殊的表面处理后均匀分散在有机
封装材料中，或利用溶胶凝胶法有机/无机奈米混成技术得到高折射率材料，皆
是提升有机高分子折射率的方式。
材化所高折射封装材料开发必须使用折光仪来测定材料的折射率。 ATAGO （爱
宕）是专业的折光仪生产厂家，其*的高折射率阿贝折光仪折射率测量范围可
高达 1.87，更有 DR-M4/1550型号的多波长折射仪，可测量 450-1550nm 波长下
的折射率，是 LED 行业研究的好帮手。
   
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